Resumo

MARIN, Diana Milena; GOMEZ BOTERO, Maryory Astrid; MIRA, Rodolfo  e  ECHEVERRIA, Félix. Obtención y evaluación de películas de materiales con aplicaciones electrónicas mediante pruebas aceleradas de corrosión. Ing. Desarro. [online]. 2008, n.23, pp.59-71. ISSN 0122-3461.

El objetivo de la investigación fue evaluar el comportamiento frente a la corrosión de diferentes materiales utilizados en la electrónica. Se depositaron películas delgadas de Al, Cu, Ni y una bicapa Cu/Au sobre sustratos de mica, mediante evaporación física en fase vapor. Los recubrimientos se sometieron a ensayos acelerados de corrosión en cámara climática, bajo atmósferas de NOx y SO2. Las películas se evaluaron conectadas en circuito y de forma individual. El tiempo total de exposición fue de 9 semanas. Se realizaron medidas de rugosidad y resistencia de los recubrimientos a las diferentes semanas de exposición y se estudiaron por microscopía óptica, STM, SEM y EDS. La bicapa Cu/Au presentó mayor estabilidad respecto al Cu en las pruebas aceleradas de corrosión. Mediante los análisis EDS se encontró la presencia de elementos precursores del proceso corrosivo.

Palavras-chave : Corrosión; dispositivos electrónicos; PVD; STM; ensayos acelerados; SEM; EDS; rugosidad; resistencia eléctrica.

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