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DYNA

versão impressa ISSN 0012-7353

Resumo

CANAL-MARQUES, André; ORTEGA-VEGA, Maria Rita; CABRERA, José-María  e  FRAGA-MALFATT, Célia de. Métodos alternativos de fijación de componentes de circuitos impresos para mejorar su reciclabilidad. Dyna rev.fac.nac.minas [online]. 2014, vol.81, n.186, pp.146-152. ISSN 0012-7353.  http://dx.doi.org/10.15446/dyna.v81n186.39760.

Las Placas de Circuitos Impresos constituyen la base de la industria electrónica. Sin embargo, generan residuos de difícil eliminación y reciclaje, debido a la diversidad de materiales y componentes presentes y su difícil separación. La sustitución de soldaduras de Pb-Sn por aleaciones libres de plomo intenta minimizar la toxicidad que implica la presencia de Pb, pero no aborda la separación de los componentes para su posterior reutilización y/o reciclaje. Este artículo presenta una revisión bibliográfica sobre el problema ambiental que constituyen las placas de circuitos impresos, el estudio de alternativas de fijación, pruebas de fiabilidad para comparar con las placas convencionales y sistemas comerciales para validar o servir de base para futuras investigaciones, enfocadas hacia el desmontaje de PCI. Además, se muestran   algunos estudios incipientes mediante prototipos para la realización de pruebas visuales y funcionales.

Palavras-chave : Placas de circuitos impresos; Reemplazo de soldadura; Problema ambiental; Reciclabilidad.

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