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<article-title xml:lang="es"><![CDATA[DISEÑO Y CONSTRUCCIÓN DE UN SISTEMA PARA EXAMEN NO DESTRUCTIVO DE FALLAS Y DEFECTOS EN METALES UTILIZANDO SEÑALES ULTRASÓNICAS]]></article-title>
<article-title xml:lang="en"><![CDATA[DESIGN AND CONSTRUCTION OF A SYSTEM FOR NON-DESTRUCTIVE INSPECTION OF FAULTS AND DEFECTS IN METALS USING ULTRASONIC SIGNALS]]></article-title>
<article-title xml:lang="pt"><![CDATA[DESENHO E CONSTRUÇÃO DE UM SISTEMA PARA A INSPEÇÃO ÑAO DESTRUCTIVA DE FALHAS E DEFEITOS EM METALS USANDO SINAIS ULTRASSÔNICOS]]></article-title>
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<abstract abstract-type="short" xml:lang="en"><p><![CDATA[The present paper describes the design and construction of an electronic system for non-destructive inspection with ultrasound (NDTU), which is one of the most used techniques to evaluate without deteriorating metallic parts in several areas of the industry. The evaluation techniques that appear in this document are Time of Flight Diffraction (TOFD) and pulse-echo, for which, defects in welded metallic unions were incorporated deliberately (test plates). The implemented system consists of two angular transducers according to the technique used in each case, a pulser that suitably feeds the transducer, the methodologies of acquisition and digital processing of the information. In the document, A-Scan and D-Scan graphs that illustrate a typical case of analysis as example are included. Finally, the developed system has demonstrated to be effective, compared with examinations made using a commercial equipment of the same nature, and with another technique of inspection like radiography.]]></p></abstract>
<abstract abstract-type="short" xml:lang="pt"><p><![CDATA[No presente artigo se descreve o desenho e construção de um sistema eletrônico para exame não destrutivo com ultrassom (ENDU), que é uma das técnicas mais utilizadas para avaliar sem deteriorar peças metalmecánicas em diversas áreas da indústria. As técnicas de avaliação que se apresentam neste trabalho são difração de tempo de vôo (TOFD) e pulso-eco, para cuja prova se incorporaram deliberadamente defeitos em uniões metálicas soldadas (provetas). O sistema implementado consta de palpadores angulares dispostos de acordo com a técnica que se utilizou em cada caso, um pulsador que alimenta adequadamente aos palpadores, os métodos de aquisição e processamento digital da informação. No documento se incluem gráficos A-Scan e D-Scan que ilustram um caso típico de análise como exemplo. Finalmente, amostra-se que o sistema desenvolvido demonstrou ser efetivo comparado com exames executados com uma equipe comercial da mesma natureza e com outra técnica de inspeção como a radiográfica.]]></p></abstract>
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</front><body><![CDATA[ <p align="center">&nbsp;</p>     <p align="center"><font size="4" face="Verdana"><b>DISE&Ntilde;O Y CONSTRUCCI&Oacute;N DE UN SISTEMA PARA EXAMEN   NO DESTRUCTIVO DE FALLAS Y DEFECTOS EN METALES   UTILIZANDO SE&Ntilde;ALES ULTRAS&Oacute;NICAS</b></font></p>     <p align="center">&nbsp;</p>     <p align="center"><font size="3" face="Verdana"><b>DESIGN AND CONSTRUCTION OF A SYSTEM FOR NON-DESTRUCTIVE   INSPECTION OF FAULTS AND DEFECTS IN METALS USING ULTRASONIC SIGNALS</b></font></p>     <p align="center">&nbsp;</p>     <p align="center"><font size="3" face="Verdana"><b>DESENHO E CONSTRU&Ccedil;&Atilde;O DE UM SISTEMA PARA A INSPE&Ccedil;&Atilde;O   &Ntilde;AO DESTRUCTIVA DE FALHAS E DEFEITOS EM METALS USANDO SINAIS   ULTRASS&Ocirc;NICOS</b></font></p>     <p align="center">&nbsp;</p> <font face="Verdana"size="2">     <p> <b>Jairo Rodr&iacute;guez<sup>1</sup>,   Jaime Vitola<sup>2</sup>,   Susana Sandoval<sup>3</sup>,   Edwin Forero<sup>4</sup></b></p>     <p><SUP>1</SUP> F&iacute;sico, Universidad Nacional de Colombia; Mag&iacute;ster y Doctor (c) en Ingenier&iacute;a Telecomunicaciones, Universidad   Polit&eacute;cnica de Valencia, Espa&ntilde;a. Profesor de la Facultad de Ingenier&iacute;a Electr&oacute;nica e integrante del Grupo de Investigaci&oacute;n   en Tecnolog&iacute;as Ultras&oacute;nicas, Universidad Santo Tom&aacute;s. Bogot&aacute;, Colombia. <a href="mailto:jairorodriguez@usantotomas.edu.co">jairorodriguez@usantotomas.edu.co</a></p>     <p> <SUP>2</SUP> Ingeniero Electr&oacute;nico, Universidad Santo Tom&aacute;s; Mag&iacute;ster en Teleinform&aacute;tica, Universidad Distrital Francisco Jos&eacute;   de Caldas. Profesor, Facultad de Ingenier&iacute;a Electr&oacute;nica, Universidad Santo Tom&aacute;s. Bogot&aacute;, Colombia. <a href="mailto:jaimevitola@usantotomas.edu.co">jaimevitola@usantotomas.edu.co</a></p>     ]]></body>
<body><![CDATA[<p> <SUP>3</SUP> Ingeniera Mec&aacute;nica, Universidad Santo Tom&aacute;s; Candidata a Mag&iacute;ster en Educaci&oacute;n, Universidad Pedag&oacute;gica Nacional.   Secretaria Ejecutiva, Centro de Investigaciones y Desarrollo de la Divisi&oacute;n de Ingenier&iacute;as e integrante del Grupo de   Investigaci&oacute;n en Tecnolog&iacute;as Ultras&oacute;nicas, Universidad Santo Tom&aacute;s. Bogot&aacute;, Colombia. <a href="mailto:susanasandoval@usantotomas.edu.co">susanasandoval@usantotomas.edu.co</a></p>     <p> <SUP>4</SUP> Ingeniero Electricista y Mag&iacute;ster en Ingenier&iacute;a de Electr&oacute;nica, Universidad Industrial de Santander. Profesor e   integrante del Grupo de Investigaci&oacute;n en Tecnolog&iacute;as Ultras&oacute;nicas, Universidad Santo Tom&aacute;s, Bogot&aacute;, Colombia. <a href="mailto:edwinforero@usantotomas.edu.co">edwinforero@usantotomas.edu.co </a></p>     <p>Art&iacute;culo recibido 5-VI-2009. Aprobado 12-XI-2009</p>     <p>  Discusi&oacute;n abierta hasta junio de 2010</p> <hr size="1" /> </font>     <p> <font size="3" face="Verdana"><b>RESUMEN</b></font></p> <font face="Verdana"size="2">     <p> En el presente art&iacute;culo se describe el dise&ntilde;o y construcci&oacute;n de un sistema electr&oacute;nico para examen no   destructivo con ultrasonido (ENDU), que es una de las t&eacute;cnicas m&aacute;s utilizadas para evaluar sin deteriorar piezas   metalmec&aacute;nicas en diversas &aacute;reas de la industria. Las t&eacute;cnicas de evaluaci&oacute;n que se presentan en este trabajo son   difracci&oacute;n de tiempo de vuelo (TOFD) y pulso-eco, para cuya prueba se incorporaron deliberadamente defectos   en uniones met&aacute;licas soldadas (probetas). El sistema implementado consta de palpadores angulares dispuestos de   acuerdo con la t&eacute;cnica que se utiliz&oacute; en cada caso, un pulsador que alimenta adecuadamente a los palpadores, los   m&eacute;todos de adquisici&oacute;n y procesamiento digital de la informaci&oacute;n. En el documento se incluyen gr&aacute;ficos A-Scan y   D-Scan que ilustran un caso t&iacute;pico de an&aacute;lisis como ejemplo. Finalmente, se muestra que el sistema desarrollado   demostr&oacute; ser efectivo comparado con ex&aacute;menes ejecutados con un equipo comercial de la misma naturaleza y   con otra t&eacute;cnica de inspecci&oacute;n como la radiogr&aacute;fica.</p> </font>     <p> <font size="2" face="Verdana"><b><font size="3">PALABRAS CLAVE: </font></b>ENDU; pulsador; palpador; uniones soldadas; TOFD; pulso-eco; barridos A y D.</font></p> <hr size="1" />     <p><font size="3" face="Verdana"><b>ABSTRACT</b></font></p> <font face="Verdana"size="2">     <p> The present paper describes the design and construction of an electronic system for non-destructive inspection   with ultrasound (NDTU), which is one of the most used techniques to evaluate without deteriorating metallic   parts in several areas of the industry. The evaluation techniques that appear in this document are Time of Flight   Diffraction (TOFD) and pulse-echo, for which, defects in welded metallic unions were incorporated deliberately   (test plates). The implemented system consists of two angular transducers according to the technique used in   each case, a pulser that suitably feeds the transducer, the methodologies of acquisition and digital processing of   the information. In the document, A-Scan and D-Scan graphs that illustrate a typical case of analysis as example   are included. Finally, the developed system has demonstrated to be effective, compared with examinations made   using a commercial equipment of the same nature, and with another technique of inspection like radiography.</p> </font>     <p><font size="2" face="Verdana"><b> <font size="3">KEY WORDS: </font></b>NDTU; pulser; transducer; welded unions; TOFD; pulse-echo; A- and D-Scan.</font></p> <hr size="1" />     ]]></body>
<body><![CDATA[<p><font size="3" face="Verdana"><b>RESUMO</b></font></p> <font face="Verdana"size="2">     <p> No presente artigo se descreve o desenho e constru&ccedil;&atilde;o de um sistema eletr&ocirc;nico para exame n&atilde;o destrutivo   com ultrassom (ENDU), que &eacute; uma das t&eacute;cnicas mais utilizadas para avaliar sem deteriorar pe&ccedil;as metalmec&aacute;nicas   em diversas &aacute;reas da ind&uacute;stria. As t&eacute;cnicas de avalia&ccedil;&atilde;o que se apresentam neste trabalho s&atilde;o difra&ccedil;&atilde;o de tempo   de v&ocirc;o (TOFD) e pulso-eco, para cuja prova se incorporaram deliberadamente defeitos em uni&otilde;es met&aacute;licas   soldadas (provetas). O sistema implementado consta de palpadores angulares dispostos de acordo com a t&eacute;cnica   que se utilizou em cada caso, um pulsador que alimenta adequadamente aos palpadores, os m&eacute;todos de aquisi&ccedil;&atilde;o   e processamento digital da informa&ccedil;&atilde;o. No documento se incluem gr&aacute;ficos A-Scan e D-Scan que ilustram   um caso t&iacute;pico de an&aacute;lise como exemplo. Finalmente, amostra-se que o sistema desenvolvido demonstrou ser   efetivo comparado com exames executados com uma equipe comercial da mesma natureza e com outra t&eacute;cnica   de inspe&ccedil;&atilde;o como a radiogr&aacute;fica.</p> </font>     <p> <font size="2" face="Verdana"><b><font size="3">PALAVRAS-C&Oacute;DIGO: </font></b>ENDU; pulsador; palpador; uni&otilde;es soldadas; TOFD; pulso-eco; varridos A e D.</font></p> <hr size="1" />     <p><font size="3" face="Verdana"><b>1. INTRODUCCI&Oacute;N</b></font></p> <font face="Verdana"size="2">     <p> Los m&eacute;todos ultras&oacute;nicos para realizar ensayos   no destructivos se han utilizado extensamente   en la inspecci&oacute;n de la calidad de soldadura; sin   embargo, la diversidad de los defectos en cuanto   a su forma y tama&ntilde;o, su b&uacute;squeda y evaluaci&oacute;n es   a menudo muy dependiente de factores subjetivos   tales como la fatiga visual, el estado de &aacute;nimo y   agotamiento del evaluador, lo que al final puede   repercutir en la calidad de la inspecci&oacute;n (Polikar   <i>et al</i>., 1998).</p>     <p> De otra parte, incursionar en el campo de los   ENDU implica tener acceso a una instrumentaci&oacute;n   apropiada y con frecuencia costosa, de modo que su   desarrollo presenta retos interesantes conducentes   a la realizaci&oacute;n de proyectos desde una perspectiva   multidisciplinaria. Teniendo esto presente, se dise&ntilde;&oacute;   y construy&oacute; un componente esencial en instrumentaci&oacute;n   ultras&oacute;nica; se trata del sistema de excitaci&oacute;n o   pulsador, con el prop&oacute;sito de implementar algoritmos   que permitan la formaci&oacute;n de im&aacute;genes ultras&oacute;nicas   conducentes al diagn&oacute;stico de fallas que amenacen   la integridad en componentes industriales, tales como las uniones soldadas. El desarrollo de sistemas   ultras&oacute;nicos y de algoritmos para imaginolog&iacute;a ultras&oacute;nica   puede convertirse en una fuente de trabajo   de investigaci&oacute;n que estreche los v&iacute;nculos entre la   industria y la universidad.</p>     <p> El art&iacute;culo en la secci&oacute;n 2 presenta el sistema   de generaci&oacute;n de pulsos para la excitaci&oacute;n de los   transductores ultras&oacute;nicos. La instrumentaci&oacute;n y las   t&eacute;cnicas utilizadas durante la inspecci&oacute;n se describen   en la tercera y cuarta secci&oacute;n respectivamente. El   procedimiento de adquisici&oacute;n, an&aacute;lisis y tratamiento   de la informaci&oacute;n se abordan y detallan en la quinta   y sexta parte, y en la s&eacute;ptima, las conclusiones.</p> </font>     <p><font size="3" face="Verdana"><b>2. DISE&Ntilde;O Y CONSTRUCCI&Oacute;N   DEL SISTEMA ELECTR&Oacute;NICO   DEL PULSADOR</b></font></p> <font face="Verdana"size="2">     <p> Dentro del contexto de equipos ultras&oacute;nicos   utilizados en ensayos no destructivos se pueden diferenciar   dos componentes principales: el pulsador o   excitador y los transductores o palpadores. El sistema   electr&oacute;nico implementado para la excitaci&oacute;n de   transductores ultras&oacute;nicos usa pulsos de tensi&oacute;n de   m&aacute;s de 100 V y caracter&iacute;sticas espectrales bastante   aceptables hasta 2,1MHz como se&ntilde;al de banda ancha   a &plusmn;3 dB (Ramos, Sanz y San Emeterio, 2000). En el   dise&ntilde;o del circuito se tuvieron en cuenta la robustez y   la optimizaci&oacute;n de los recursos que se utilizan, para lo   cual se hizo la evaluaci&oacute;n y simulaci&oacute;n de diferentes   osciladores, consiguiendo en definitiva una soluci&oacute;n   que se puede ilustrar y explicar en tres etapas, las   cuales se exhiben en la <a href="img/revistas/eia/n12/n12a02fig1.gif" target="_blank">figura 1</a>.</p>     <p> <b>2.1 Circuito generador de oscilaci&oacute;n   y de repetici&oacute;n de pulso</b></p>     ]]></body>
<body><![CDATA[<p> Este circuito cumple con la funci&oacute;n de generar   la se&ntilde;al de disparo de baja tensi&oacute;n (5 voltios),   que es la que estimula al circuito de alta tensi&oacute;n. La   se&ntilde;al se forma con un pulso de 500 ns de ancho que se repite cada 10 ms, para lo cual se seleccion&oacute; un   dispositivo programable en el que se pueden cambiar   f&aacute;cilmente dichos par&aacute;metros.</p>     <p> El citado circuito est&aacute; compuesto por un microcontrolador   cuyo fabricante es Microchip y de   referencia 16F628 (<a href="#(fig2)">figura 2</a>).</p>     <p align="center"><a name="(fig2)"><img src="img/revistas/eia/n12/n12a02fig2.gif" /></a></p>     <p> Algunos par&aacute;metros del microcontrolador   seleccionado son:</p>     <p>- La frecuencia m&aacute;xima de funcionamiento del   microcontrolador, 20 MHz, que es suficiente   para la aplicaci&oacute;n.</p>     <p>- El n&uacute;mero de pines y prestaciones se ajustan a   requisitos tales como velocidad, puertos de salida   y tensi&oacute;n de trabajo.</p>     <p>- Bajo costo.</p>     <p>- Su tama&ntilde;o reducido permite ahorrar espacio   en el desarrollo del circuito impreso.</p>     <p> El PIC 16F628 cumple con el objetivo de   generar la se&ntilde;al cuadrada de disparo que tiene las   siguientes caracter&iacute;sticas:</p>     <p> Duraci&oacute;n del pulso en alto, 500 ns   Periodo de repetici&oacute;n de los pulsos, 10 ms   Ciclo de dureza: 0,005 %</p>     ]]></body>
<body><![CDATA[<p><b>2.2 Controlador y disparo del elemento   de amplificaci&oacute;n</b></p>     <p> En este apartado se describe la electr&oacute;nica   que cumple con la funci&oacute;n de adecuar la se&ntilde;al de   disparo del elemento de amplificaci&oacute;n, que se halla   polarizado por una fuente de 170VDC, conmutada   mediante un controlador driver para garantizar la tensi&oacute;n   necesaria que alimente al transductor (<a href="img/revistas/eia/n12/n12a02fig3.gif" target="_blank">figura 3</a>).</p>     <p> El microcontrolador entrega su se&ntilde;al sobre   dos buffer open collectors 74HC07 que se encuentran   conectados en paralelo y que cumplen dos   funciones: al ser open collector se puede aumentar   la tensi&oacute;n de disparo desde 5 hasta 12 V; y por estar   conectados de esta forma, se logra un nivel de corriente   que garantice un mejor disparo del MOSFET   de alta velocidad IRF7509, y con ello, desde luego,   del MOSFET de potencia IRF 830.</p>     <p><b> 2.3 Acondicionador de pulso</b></p>     <p> El prop&oacute;sito de este sistema es lograr acoplar   la se&ntilde;al de excitaci&oacute;n con el transductor; es ideal que   se logre una impedancia de salida en sinton&iacute;a con   la del transductor, lo que aunado a la duraci&oacute;n del   pulso de alta tensi&oacute;n permitir&aacute; m&aacute;xima transferencia   de potencia (<a href="#(fig4)">figura 4</a>).</p>     <p align="center"><a name="(fig4)"><img src="img/revistas/eia/n12/n12a02fig4.gif" /></a></p>     <p>Una vez lograda la conformaci&oacute;n de la se&ntilde;al   de bajo voltaje, se procede a transformarla en una   de alto voltaje; para ello se impulsa la se&ntilde;al con un   MOSFET de potencia IRF830, que luego se acopla al   transductor por medio de un circuito que busca igualar   la impedancia propuesta por el transductor, con el   fin de lograr la m&aacute;xima transferencia de potencia. El   circuito en esencia es un RLC paralelo que acumula   y suministra la energ&iacute;a para el transductor (Ramos   <i>et al</i>., 1986; International Rectifier, 2006; Fairchild   Semiconductor, 2006a, 2006b, 2007; Intersil, 2006;   Microchip, 2007).</p>     <p> Los elementos del RLC deben seleccionarse   teniendo en cuenta los tiempos de carga y descarga,   mientras que ambos grupos de diodos tienen como   finalidad bloquear la se&ntilde;al de carga del condensador   hacia el transductor (conector BNC).</p>     <p> Para el desarrollo del pulsador se us&oacute; como   referente la forma de onda emitida por el sistema   de ultrasonido homologado Krautkramer Branson   USD 10. Adem&aacute;s de la evoluci&oacute;n de la forma de   onda en funci&oacute;n del tiempo, se estudi&oacute; su contenido   espectral, para constatar el ancho de banda   del sistema. Se observa en la <a href="img/revistas/eia/n12/n12a02fig5.gif" target="_blank">figura 5</a> que los pulsos   generados poseen forma de &quot;puntilla&quot;, t&iacute;picos de   la mayor&iacute;a de pulsadores utilizados en ensayos   no destructivos. Tambi&eacute;n puede apreciarse un   ancho de banda m&aacute;s angosto en el equipo construido   al compar&aacute;rsele con el certificado, pero   se puede modificar con tan solo programar en el   microcontrolador un ancho del pulso de disparo   m&aacute;s angosto.</p> </font>     <p><font size="3" face="Verdana"><b> 3. INSTRUMENTACI&Oacute;N</b></font></p> <font face="Verdana"size="2">     ]]></body>
<body><![CDATA[<p> La instrumentaci&oacute;n auxiliar empleada para la   operaci&oacute;n del sistema de ultrasonido consta de un   osciloscopio digital Tektronix TDS 220 dotado con   m&oacute;dulo de adquisici&oacute;n; transductores angulares emisor   y receptor de 65&deg;, frecuencia central de 5,0 MHz   y haz ancho de ondas longitudinales; un transductor   angular de 70&deg;, frecuencia de resonancia 5,0 MHz   con haz angosto de ondas transversales (Krautkramer  MWB 70-4), un computador port&aacute;til equipado con   los programas MATLAB y WaveStar, el circuito de   excitaci&oacute;n desarrollado por el grupo detallado en   el numeral 2, a la postre, el controlador de todo el   sistema, y por fin un conjunto de probetas de acero   especialmente dise&ntilde;adas para los prop&oacute;sitos de la   investigaci&oacute;n (<a href="img/revistas/eia/n12/n12a02fig6.gif" target="_blank">figura 6</a>).</p> </font>     <p><font size="3" face="Verdana"><b>4. T&Eacute;CNICAS DE EXPLORACI&Oacute;N</b></font></p> <font face="Verdana"size="2">     <p> En seguida se describir&aacute;n las caracter&iacute;sticas   principales de la t&eacute;cnica basada en la difracci&oacute;n de   tiempo de vuelo TOFD (Charlesworth, 2002), ya que   hace factible generar im&aacute;genes de gran utilidad en la   inspecci&oacute;n de soldaduras (Moura, 2003) (<a href="img/revistas/eia/n12/n12a02fig6.gif" target="_blank">figura 6</a>). </p>     <p>A uno y otro lado del cord&oacute;n de soldadura se   ubican dos transductores; uno de ellos, el transmisor   T que emite un amplio campo ac&uacute;stico, y otro, el   receptor R, que lo recibe en forma de cuatro se&ntilde;ales:   una onda que discurre paralela a la superficie superior   de la probeta, las difractadas tanto por el borde   superior como el inferior de la discontinuidad, y la   reflejada por la superficie inferior de la probeta en   observaci&oacute;n (<a href="#(fig7)">figura 7</a>). </p>     <p align="center"><a name="(fig7)"><img src="img/revistas/eia/n12/n12a02fig7.gif" /></a></p>     <p>Tal y como se ilustra en la <a href="#(fig7)">figura 7</a>, para explorar   una uni&oacute;n soldada en busca de eventuales   defectos en el interior del cord&oacute;n, es necesario el   desplazamiento sincronizado de los transductores   emisor y receptor paralelamente a &eacute;l, efectuando   una medida cada mil&iacute;metro, seg&uacute;n la norma ASTM   E2373-09 para inspecciones TOFD. Las medidas   codifican la informaci&oacute;n en forma de ondas A-Scan   cuya amplitud var&iacute;a en funci&oacute;n del tiempo y el   cambio en posici&oacute;n axial. El conjunto de barridos   as&iacute; logrado se almacena, para agruparlos m&aacute;s tarde,   y de esa forma construir una imagen bidimensional   D-Scan, en la que se pueden establecer la existencia   y posible caracterizaci&oacute;n de defectos o la validaci&oacute;n   de la soldadura (Subbaratnam, Venkatraman y Raj,   2006). La regi&oacute;n del objeto que se inspecciona con   esta t&eacute;cnica estar&aacute; delimitada por la onda lateral y   la que se refleja en la pared opuesta (<a href="img/revistas/eia/n12/n12a02fig6.gif" target="_blank">figuras 6</a> y <a href="#(fig7)">7</a>).   Ahora bien, parte de la energ&iacute;a ac&uacute;stica emitida por   el palpador transmisor se refleja luego de incidir   sobre una discontinuidad, pero los bordes de esta   tambi&eacute;n la difractan (<a href="img/revistas/eia/n12/n12a02fig8.gif" target="_blank">figuras 8</a> y <a href="img/revistas/eia/n12/n12a02fig9.gif" target="_blank">9</a>). </p>     <p> Dadas las caracter&iacute;sticas geom&eacute;tricas de las   probetas problema, dos l&aacute;minas met&aacute;licas soldadas   entre s&iacute; mediante un cord&oacute;n de soldadura, se utiliz&oacute;   otra t&eacute;cnica denominada pulso-eco (Charlesworth,   2002). El m&eacute;todo se implementa con un palpador angular; esto es, un transductor equipado con una   zapata, dispositivo que permite introducir en el   objeto de estudio ondas ultras&oacute;nicas con un cierto   &aacute;ngulo de inclinaci&oacute;n (<a href="#(fig10)">figura 10</a>). </p>     <p align="center"><a name="(fig10)"><img src="img/revistas/eia/n12/n12a02fig10.gif" /></a></p>     <p> El transductor acoplado a una zapata act&uacute;a   a la vez como emisor y receptor, acerc&aacute;ndolo o   alej&aacute;ndolo del cord&oacute;n de soldadura.</p>     <p> En la <a href="#(fig10)">figura 10</a> se ilustra la disposici&oacute;n y desplazamiento   del transductor angular con miras a buscar   posibles defectos en un cord&oacute;n de soldadura. En efecto,   esta t&eacute;cnica, que es complementaria a la difracci&oacute;n   de tiempo de vuelo (y viceversa), permite localizar los   eventuales defectos por medio de los ecos reflejados   por estos, los cuales exhiben una forma de onda que   es caracter&iacute;stica de la clase de discontinuidad (<a href="img/revistas/eia/n12/n12a02fig11.gif" target="_blank">figuras 11</a> y <a href="img/revistas/eia/n12/n12a02fig13.gif" target="_blank">13</a>) y, por tanto, contienen valiosa informaci&oacute;n   susceptible de poderse codificar por diversas t&eacute;cnicas,   como las descritas en un trabajo anterior del grupo   (Vitola, Rodr&iacute;guez y Sandoval, 2009). </p> </font>     ]]></body>
<body><![CDATA[<p> <font size="3" face="Verdana"><b>5. PROCEDIMIENTO DE   ADQUISICI&Oacute;N DE LOS DATOS</b></font> </p> <font face="Verdana"size="2">     <p> En las exploraciones con la t&eacute;cnica TOFD la   adquisici&oacute;n de los datos se llev&oacute; a cabo con el osciloscopio   TDS220 de Tektronix a trav&eacute;s de una conexi&oacute;n   RS232 con el PC. El procedimiento proporciona   un arreglo bidimensional de datos que contiene el   tiempo y la cuantizaci&oacute;n de la se&ntilde;al muestreada para   2.500 valores correspondientes a la visualizaci&oacute;n en   la pantalla del osciloscopio. El programa que administra   la conexi&oacute;n es WaveStar suministrado por la   empresa fabricante del osciloscopio.</p>     <p> Las 2.500 cuantizaciones de cada barrido   se extraen para incluirlas en un programa de   procesamiento de se&ntilde;ales que permita visualizar   la informaci&oacute;n que contengan estas. Para ello es   necesario realizar la copia de los datos por medio   del &quot;Portapapeles de Windows&quot; hacia un archivo en   MATLAB para construir una matriz bidimensional   que contiene de manera organizada los barridos A.</p> </font>     <p><font size="3" face="Verdana"><b>6. PROCESAMIENTO DIGITAL   DE LAS SE&Ntilde;ALES</b></font></p> <font face="Verdana"size="2">     <p> Con base en lo descrito en las secciones   anteriores, las se&ntilde;ales, una vez obtenidas y posteriormente   almacenadas, est&aacute;n formadas por dos   tipos de informaci&oacute;n: amplitud y tiempo, que   constituyen la denominada exploraci&oacute;n de amplitud   (A-Scan). Desplazando la pareja de transductores   en sentido paralelo al cord&oacute;n de soldadura, se   procede a almacenar esos barridos cada vez que   los palpadores se desplazan una cierta distancia   denominada paso.</p>     <p> En tiempo diferido, los citados barridos luego   de ser filtrados se superponen y se exhiben en un   mapa de tonos de gris (o de color) proporcionales   a la amplitud relativa de cada A-Scan. El m&eacute;todo   seguido para tal prop&oacute;sito requiri&oacute; una etapa de   preprocesamiento, que consisti&oacute; en la eliminaci&oacute;n   de cualquier promedio estad&iacute;stico y tendencias de   las se&ntilde;ales, con el fin de garantizar la suposici&oacute;n   de linealidad del sistema ultras&oacute;nico de medici&oacute;n   (Clark, 2004). Est&aacute; s&oacute;lidamente establecido que,   con ciertas premisas, a un sistema de ultrasonido es   v&aacute;lido considerarlo como un sistema lineal e invariante   en el tiempo (LTI), de modo que como est&aacute;   constituido por varios y complejos componentes   electromec&aacute;nicos, el modelado como LTI es muy   &uacute;til para describirlo en su totalidad (Chen, 1993).</p>     <p> El ruido de cuantizaci&oacute;n debido al muestreo   hecho por el osciloscopio se puede eliminar mediante   el filtrado lineal convencional (Mitra, 1998), y con   el objetivo de garantizar la linealidad del sistema, una   etapa de preprocesamiento de las se&ntilde;ales permite   eliminar cualquier tendencia estad&iacute;stica.</p>     <p> Dado que las se&ntilde;ales ultras&oacute;nicas son de banda   limitada, el uso de un filtro lineal pasabanda es   suficiente para eliminar el citado ruido. As&iacute; funciona   un filtro de Butterworth de cuarto orden con banda   de paso entre 3 y 7 MHz, que permite el paso de la   banda de inter&eacute;s de los transductores y elimina el   ruido de cuantizaci&oacute;n de alta frecuencia (<a href="#(fig12)">figura 12</a>). </p>     <p align="center"><a name="(fig12)"><img src="img/revistas/eia/n12/n12a02fig12.gif" /></a></p>     <p>La frecuencia central del transductor, seg&uacute;n   las especificaciones del fabricante (Charlesworth,   2002), tiene un valor 5,0 MHz. Asimismo, la frecuencia   inferior para -3 dB tiene un valor de 3,0 MHz, y la   superior tambi&eacute;n para -3 dB es de 7,0 MHz, valores   que suministran el criterio para el dise&ntilde;o del filtro   (Mathworks, MATLAB 5.3).</p>     ]]></body>
<body><![CDATA[<p> Como ejemplo para ilustrar los efectos del filtro,   se a&ntilde;aden las gr&aacute;ficas de una misma se&ntilde;al antes   y despu&eacute;s de ser procesada (<a href="#(fig7)">figuras 7</a> y <a href="img/revistas/eia/n12/n12a02fig13.gif" target="_blank">13</a>).</p>     <p> Mediante un procedimiento semejante, las   se&ntilde;ales de amplitud de la t&eacute;cnica TOFD tambi&eacute;n   tuvieron que acondicionarse debidamente antes de   generar el mapa de D-Scan. En la <a href="img/revistas/eia/n12/n12a02fig14.gif" target="_blank">figura 14</a> se ilustra   el resultado del citado procedimiento. </p>     <p> Finalmente, y como se mencion&oacute;, el acondicionamiento,   procesamiento y agrupamiento de   los barridos A permite obtener una imagen bidimensional   que es un corte transversal al cord&oacute;n de   soldadura (<a href="img/revistas/eia/n12/n12a02fig15.gif" target="_blank">figura 15</a>). </p>     <p> Un examen de la <a href="img/revistas/eia/n12/n12a02fig15.gif" target="_blank">figura 15</a> permite inferir una   alta correlaci&oacute;n entre las dos im&aacute;genes. La radiograf&iacute;a   fue realizada por la empresa bogotana de inspecci&oacute;n   INSPEQ, que hace ensayos no destructivos, la   cual incluy&oacute; un reporte acerca de la localizaci&oacute;n de una clase de defectos en soldadura denominados   poros. Para los mismos puntos en dicha imagen (marcados   con c&iacute;rculos), se pueden observar en el mapa   TOFD lugares equivalentes (se&ntilde;alados con flechas).</p> </font>     <p><font size="3" face="Verdana"><b> 7. CONCLUSIONES</b></font></p> <font face="Verdana"size="2">     <p> Con poca inversi&oacute;n se logr&oacute; dise&ntilde;ar un sistema   de ultrasonido para la detecci&oacute;n de discontinuidades   en soldadura, demostrando que desde la academia   se pueden generar soluciones a problemas en &aacute;reas   de la industria.</p>     <p> Los procedimientos de inspecci&oacute;n se tornan   m&aacute;s confiables merced a la utilizaci&oacute;n de t&eacute;cnicas   como el procesado digital de la se&ntilde;al, ya que logran   eliminar ruidos, distorsiones e interferencias que podr&iacute;an   inducir errores de interpretaci&oacute;n al inspector   que examina una cierta muestra de soldadura.   Cada uno de los m&eacute;todos de an&aacute;lisis usados   en se&ntilde;ales ultras&oacute;nicas debe ser seleccionado de   acuerdo con las caracter&iacute;sticas de las se&ntilde;ales por   analizar y de la informaci&oacute;n que se requiere extraer.</p>     <p> La combinaci&oacute;n de m&eacute;todos de inspecci&oacute;n   tales como la radiograf&iacute;a y las im&aacute;genes D-Scan,   pueden llegar a ser de suma utilidad debido a la   informaci&oacute;n complementaria que suministran; una   secci&oacute;n frontal de un cord&oacute;n de soldadura con la   primera, y una vista lateral con la segunda.</p>     <p> Se ha expuesto una explicaci&oacute;n de la t&eacute;cnica   de TOFD, incluyendo su procedimiento, la ejecuci&oacute;n   mec&aacute;nica, la electr&oacute;nica involucrada y el correspondiente   tratamiento digital de esas se&ntilde;ales. Esto abre   una ventana de enormes posibilidades para la aplicaci&oacute;n   de estas t&eacute;cnicas a un problema real que se   vive d&iacute;a a d&iacute;a en industrias tales como la petrolera, el   sector metalmec&aacute;nico y la generaci&oacute;n y transmisi&oacute;n   de energ&iacute;a, entre otros.</p>     <p> Con base en los datos provenientes de un numeroso   grupo de experimentos realizado, se puede   afirmar que el sistema desarrollado es confiable,   para permitir el desarrollo de diversos algoritmos   que faciliten a los inspectores la interpretaci&oacute;n de   informaci&oacute;n en el contexto de ENDU.</p> </font>     ]]></body>
<body><![CDATA[<p> <font size="3" face="Verdana"><b>REFERENCIAS</b></font></p> <font face="Verdana"size="2">     <!-- ref --><p> Charlesworth, J. P. Engineering applications of ultrasonic   time of flight diffraction (Ultrasonic Inspection in Engineering   Series), 2 ed., February 2002.&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=000084&pid=S1794-1237200900020000200001&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --><!-- ref --><p> Chen, W.-K.<i> Linear networks and systems</i>. Belmont, CA:   Wadsworth, 1993, pp. 123-135.&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=000085&pid=S1794-1237200900020000200002&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --><!-- ref --><p> Clark, G. A. <i>Impulse response estimation for spatial resolution   enhancement in ultrasonic NDE imaging</i>, UCRLTR-   205101, July 7, 2004.&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=000086&pid=S1794-1237200900020000200003&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --><!-- ref --><p> Fairchild Semiconductor. &quot;<i>AN 7500 Understanding power   MOSFETs&quot;</i>, [en l&iacute;nea] disponible en: <a href="http://www.fairchildsemi.com/" target="_blank">http://www.fairchildsemi.com/an/AN/AN-7500.pdf#page=1,</a> consultado   el 20 de agosto de 2006.&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=000087&pid=S1794-1237200900020000200004&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --><!-- ref --><p> ____________. &quot;<i>AN9010 MOSFET Basics</i>&quot;, [en l&iacute;nea]   disponible en: <a href="http://www.fairchildsemi.com/" target="_blank">http://www.fairchildsemi.com/an/AN/AN-9010.pdf#page=1,</a> consultado el 9 de septiembre   de 2006.&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=000088&pid=S1794-1237200900020000200005&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --><!-- ref --><p> ____________. &quot;La imagen superior&quot;, [en l&iacute;nea] disponible   en:<a href="http://www.fairchildsemi.com/" target="_blank"> http://www.fairchildsemi.com/an/AN/AN-558.   pdf#page=1,</a> consultado el 10 de febrero de 2007.&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=000089&pid=S1794-1237200900020000200006&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --><!-- ref --><p> International Rectifier. Power MOSFETs, [en l&iacute;nea] disponible   en:<a href="http://www.irf.com/" target="_blank"> http://www.irf.com/technical-info/appnotes/an-937.pdf,</a> consultado el 10 de septiembre de 2006.&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=000090&pid=S1794-1237200900020000200007&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --><!-- ref --><p> Intersil. &quot;<i>Applying Power MOSFET Drivers</i>&quot;, [en l&iacute;nea] disponible   en: <a href="http://www.intersil.com/" target="_blank">http://www.intersil.com/data/an/an1108.pdf,</a> consultado el 10 de agosto de 2006.&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=000091&pid=S1794-1237200900020000200008&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --><!-- ref --><p> Microchip. &quot;PIC16F627A/628A/648A Data sheet flashbased,   8-bit CMOS microcontrollers with nanoWatt   technology&quot;, 2007.&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=000092&pid=S1794-1237200900020000200009&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --><!-- ref --><p> Mitra. S. K. <i>Digital signal processing</i>. McGraw-Hill, 1998,   pp. 69-71.&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=000093&pid=S1794-1237200900020000200010&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --><!-- ref --><p> Moura. E. P. &quot;Welding defect pattern recognition in TOFD   using linear classifiers implemented by neuronal networks&quot;.   PANNDT, Rio de Janeiro, 2003.&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=000094&pid=S1794-1237200900020000200011&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --><!-- ref --><p> Polikar, R.; Upda, L.; Upda, S. S. and Taylor, T. Frequency   invariant classification of ultrasonic weld inspection signals.   IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics,   and Frequency Control, vol. 45, No. 3, pp. 614-625,   1998.&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=000095&pid=S1794-1237200900020000200012&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --><!-- ref --><p> Ramos, A.; Sanz, P. y San Emeterio, J. Alteraciones frecuenciales   de la excitaci&oacute;n en casos pr&aacute;cticos de control   de calidad por pulsos ultras&oacute;nicos. TecniAc&uacute;stica,   Ac&uacute;stica 2000.&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=000096&pid=S1794-1237200900020000200013&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --><!-- ref --><p>Ramos, A.; Sanz,.P.; Montero, F. y Riera, E. Mundo Electr&oacute;nico,   177-124, 1986.&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=000097&pid=S1794-1237200900020000200014&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --><!-- ref --><p> Subbaratnam, R.; Venkatraman, B. and Raj, B.. Time   of flight diffraction, A-PCNDT 2006- Asia Pacific   Conference on NDT, 5-10 nov. 2006, Auckland, New   Zealand.&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=000098&pid=S1794-1237200900020000200015&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --><!-- ref --><p> Vitola, J.; Rodr&iacute;guez, J. y Sandoval, S. Dise&ntilde;o de un sistema   de ultrasonido para la detecci&oacute;n de discontinuidades   en soldadura. <i>Revista Colombiana de F&iacute;sica</i>, enero,   2009.&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;[&#160;<a href="javascript:void(0);" onclick="javascript: window.open('/scielo.php?script=sci_nlinks&ref=000099&pid=S1794-1237200900020000200016&lng=','','width=640,height=500,resizable=yes,scrollbars=1,menubar=yes,');">Links</a>&#160;]<!-- end-ref --> ]]></body><back>
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